双层pcb无卤素板焊接-pcb无卤素板焊接-台山琪翔印制厂家

高多层pcb无卤素板焊接主要制作难点？

与传统的pcb电路板产品相比较，高多层pcb无卤素板焊接具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻抗控制和---性要求比较高。

1、层间对准的难点：由于高多层pcb无卤素板焊接层数很多，客户对pcb电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层pcb电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间定位方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。

2、内部电路制作的难点：高多层pcb无卤素板焊接选用高tg、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了---的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小，开路和短路增多，短路增多，合格率低;

3、压缩制造中的难点：许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中，应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素，制定合理的高多层pcb电路板材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层很容易导致层间---性试验失败。

4、钻孔制作难点：选用高tg、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集bga多，窄孔壁间距导致的caf失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。

琪翔电子pcb无卤素板焊接的优势

如今，互联网发展如此迅速，想通过网络寻找一家pcb无卤素板焊接厂家并不难，但是如何找到的pcb无卤素板焊接厂家呢？琪翔电子pcb无卤素板焊接厂家，其优势有以下五点：

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pcb电路板生产设备及技术：琪翔电子根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，在---pcb设备的配合下，不断突破工艺瓶颈。

pcb电路板严格的质检标准：琪翔电子对pcb电路板每一道生产工序进行首检，---生产线的交付。

pcb电路板的服务：琪翔电子提供pcb电路板售前售后一整套服务。