pcb6层板-汕头pcb-台山琪翔---多层打样

高多层pcb主要制作难点？

与传统的pcb电路板产品相比较，高多层pcb具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻抗控制和---性要求比较高。

1、层间对准的难点：由于高多层pcb层数很多，客户对pcb电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层pcb电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间定位方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。

2、内部电路制作的难点：高多层pcb选用高tg、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了---的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小，开路和短路增多，短路增多，合格率低;

3、压缩制造中的难点：许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中，应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素，制定合理的高多层pcb电路板材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层很容易导致层间---性试验失败。

4、钻孔制作难点：选用高tg、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集bga多，窄孔壁间距导致的caf失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。

高精密多层type-cpcb厂家

前段时间，客户通过搜索type-cpcb生产商找到了我们，我们接待了客户询盘：你们工厂可以做无卤素的type-cpcb吗？要求铜厚2oz，公差范围比较严，可以做吗？如果可以做的话我把pcb资料发给你报价评估。

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